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          鑫通聯
          11年專注線路板制造廠家
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            服務支持
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          1、擅長各種特殊工藝、特殊板材的生產制作,比如:各種混壓、軍工特種線路板HDI等等。
          2、能夠批量生產線寬線距為3mil/3mil各類線路板。
          3、成品最小孔徑: 0.2mm
          4、可加工最大厚徑比:12:1
          5、阻抗控制:+/-10%
          6、表面處理:有鉛噴錫、無鉛噴錫(環保)、化學沉金、化學沉錫、化學沉銀、插頭鍍金、防氧化(osp)
          7、常用板料:FR4 ,CEM-3,Tg130,Tg170℃,聚四氯乙烯, 聚脂、聚酰亞銨,鐵氟龍
          8、特殊工藝:埋盲孔,盤中孔,板邊金屬化,半孔,臺階安裝孔,控深鉆孔,金屬基(芯)板
          9、我們所以提供的線路板產品100%保證的符合IPC-6012C,IPC-A600H,IPCII標準
          鑫通聯電路公司產品廣泛應用于:LCD液晶模塊、安防、醫療電子、工控設備、電力能源、通信設備、儀器儀表、工業電源、數碼、安防、醫療電子、工控設備、電力能源、消費類電子產品、交通運輸、科教研發、汽車電子、航天航空等高科技領域。

          項目

          類型

          加工能力

          說明

          產品類型

          最高層數

          20層

          鑫通聯電路板批量加工能力1-16層 樣品加工能力1-20層

          表面處理

           

          噴錫(有鉛噴錫/無鉛噴錫)沉金、沉銀,OSP(抗氧化)等

          板厚范圍

          0.4--3.0mm

          目前生產常規板厚:0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/3.0/4.0/5.0mm,大批量最厚板厚可加工到6.0

          板厚公差(T≥1.0mm)

          ± 10%

          比如板厚T=1.6mm,實物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)

          板厚公差(T<1.0mm)

          ±0.1mm

          比如板厚T=0.8mm,實物板厚為0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)

          板材類型

           

          FR-4玻纖、LED鋁基板、fpc軟板、軟硬結合板

          圖形線路

          最小線寬線距

          ≥3/3mil(0.076mm)

          4/4mil(成品銅厚1 OZ),5/5mil(成品銅厚2 OZ),8/8mil(成品銅厚3 OZ),條件允許推薦加大線寬線距

          最小的網絡線寬線距

          ≥6mil/8mil(0.15/0.20mm)

          6/8mil(成品銅厚1 OZ),8/10mil(成品銅厚2 OZ),10/12mil(成品銅厚3 OZ)

          最小的蝕刻字體字寬

          ≥8mil(0.20mm)

          8mil(成品銅厚1 OZ),10mil(成品銅厚2 OZ),12mil(成品銅厚3 OZ)

          最小的BGA,邦定焊盤

          ≥6mil(0.15mm)

           

          成品外層銅厚

          35--210um

          指成品電路板外層線路銅箔的厚度

          成品內層銅厚

          17-175um

          指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬

          走線與外形間距

          ≥10mil(0.25mm)

          鑼板出貨,線路層走線距板子外形線的距離不小于0.25mm;V割拼板出貨,走線距V割中心線距離不能小于0.35mm,特殊焊盤要求與外型相切時,需接受焊盤側方露銅

          有效線路橋

          4mil

          指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬

          鉆孔

          半孔工藝最小半孔孔徑

          0.6mm

          半孔工藝是一種特殊工藝,最小孔徑不得小于0.5mm

          最小孔徑(機器鉆)

          0.2mm

          機械鉆孔最小孔徑0.2mm,條件允許推薦設計到0.3mm或以上,孔徑的公差為±0.075mm

          最小槽孔孔徑(機器鉆)

          0.55mm

          槽孔孔徑的公差為±0.1mm

          最小孔徑(鐳射鉆)

          0.1mm

          激光鉆孔的公差為±0.01mm

          機械鉆孔最小孔距

          ≥0.2mm

          機械鉆孔最小的孔距需≥0.2mm,不同網絡孔距≥0.25mm

          郵票孔孔徑

          0.5mm

          郵票孔孔距0.25mm,加在外框中間,最小孔票孔排列數需≥3個

          塞孔孔徑

          ≤0.55mm

          大于0.6mm過孔表面焊盤蓋油

          過孔單邊焊環

          4mil

          Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大過孔焊環對過電流有幫助

          阻焊

          阻焊類型

          感光油墨

          白色、黑色(亮光,啞光)、藍色、綠色、黃色、紅色等

          阻焊橋

          綠色油≥0.12mm

          制作阻焊橋要求線路焊盤設計間距0.18以上,銅厚越厚間距越大,特殊器件(如:三極管)允許阻焊輕微上線路PAD或者加印字符白油塊

          雜色油≥0.12mm

          黑白油≥0.15mm

          字符

          最小字符寬

          ≥0.6mm

          字符最小的寬度,如果小于0.6mm,實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰

          最小字符高

          ≥0.8mm

          字符最小的高度,如果小于0.8mm,實物板可能會因設計原因造成字符不清晰

          最小字符線寬

          ≥0.12mm

          字符最小的線寬,如果小于0.1mm,實物板可能會因設計原因造成字符絲印不良

          貼片字符框距離阻焊間距

          ≥0.2mm

          貼片字符框距離阻焊間距,如果小于0.2mm,阻焊開窗以后套除字符時,造成字符框線寬不足,導致絲印不良

          字符寬高比

          01:00.

          最合適的寬高比例,更利于生產

          外形

          最小槽刀

          0.60mm

          板內最小有銅槽寬0.60mm,無銅鑼槽0.6

          最大尺寸

          520mm x 650mm

          暫時只允許接受500mmx650mm以內,特殊情況請聯系客服

          電腦V-CUT

           

           

          拼版

          拼版:無間隙拼版間隙

          0mm間隙拼

          是拼版出貨,中間板與板的間隙為0

          拼版:有間隙拼版間隙

          1.6mm

          有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm,否則鑼邊時比較困難

          半孔板拼版規則

           

          1.一面或兩面半孔板采用V-CUT或郵票連接

          2.三面或四面半孔板采用四角加連接位的拼版方式

          多款合拼出貨

           

          多款合拼出貨需采用可行的V-CUT或郵票孔連接方式連接

          工藝

          抗剝強度

          ≥2.0N/cm

           

          阻燃性

          94V-0

           

          阻抗類型

          單端,差分,共面(單端,差分)

          單端或共面單端阻抗可控制:45~85歐,差分或共面差分阻抗可控制:85~110歐

          特殊工藝

           

          樹脂塞孔、盤中孔、混壓板、PTFE、盲埋孔、綁定IC (特殊工藝需要工藝評審才可下線)

          設計軟件

          Pads軟件

          Hatch方式鋪銅

          廠家是采用還原鋪銅,此項用pads設計的客戶請務必注意

          最小填充焊盤≥0.0254mm

          客戶設計最小自定義焊盤時注意填充的最小D碼大小不能小于0.0254mm

          Protel 99se軟件

          特殊D碼

          少數工程師設計時使用特殊D碼,資料轉換過程中D碼容易被替代或丟失造成資料問題

          板外物體

          設計工程師誤在PCB板子以外較遠處,放置元件,轉換過程由于尺寸邊界太大導致無法輸出

          Altium Designer軟件

          版本問題

          Altium Designer軟件版本系列多,兼容性差,設計的文件需注明使用的軟件版本號

          字體問題

          設計工程師設計特殊字體時,在打開文件轉換過程中容易被其它字體替代

          Protel/dxp軟件中開窗層

          Solder層

          少數工程師誤放到paste層,鑫通聯PCB對paste層是不做處理的

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